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印制板及板级组件失效分析

顺利获得对失效板及其组件的分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进给予依据，同时明确责任方，解决技术纠纷。
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产品类别

BMS保护板产品规格

关键词

BMS保护板

印制板及板级组件失效分析

顺利获得对失效板及其组件的分析，明确失效或缺陷产生的机理和原因，为下一步的改进给予依据，同时明确责任方，解决技术纠纷。

 

主要分析的失效模式

  • 焊接不良
  • 爆板、分层、起泡
  • 弯曲形变
  • 开路、短路
  • 腐蚀迁移
  • 漏电烧板

 

主要分析手段

  • 外观检查
  • 金相切片分析
  • X射线透射检查
  • 染色与渗透检测
  • 电学测试
  • 热分析

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