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元器件失效分析

失效分析是一门开展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，顺利获得分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理。在查找产品全寿命各环节的故障或失效的根本原因起关键作用，是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。
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产品类别

BMS保护板产品规格

关键词

BMS保护板

元器件失效分析

失效分析是一门开展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，顺利获得分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理。在查找产品全寿命各环节的故障或失效的根本原因起关键作用，是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。

 

主要分析对象

  • 电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压器等元件;
  • 二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件;
  • 各种规模、各种封装形式的集成电路;
  • 电源模块、光电模块等各种模块;
  • 二次电池。

 

产生的效益

  • 给予产品设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向;
  • 查明整机故障原因，有效提出并实施可靠性改进措施;
  • 提高产品成品率和使用可靠性，降低维护维修成本，提高企业品牌和竞争力。

 

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